一、掃描電子顯微鏡在金屬材料領域的應用

（1）金屬材料斷裂故障分析。它通常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等故障形式存在。通過觀察斷裂的微觀形狀，根據脆性斷裂和韌性斷裂機制，結合材料應力狀態分析，找出故障的根源。

（2）金屬材料的表面缺陷分析。常見缺陷以氣泡、翹曲、裂紋等形式存在。用掃描電子顯微鏡分析金屬表面或界面的薄層，揭示金屬材料及其產品的表面形狀、成分、結構或狀態。

(3)金屬材料微區化學成分分析。分析表面形狀和微區成分，為推斷失效機制提供定性定量依據。

確定合金中沉淀相或固溶體的組成，確定金屬和合金中各種元素的分析，研究電鍍過程中形成的異種金屬的組合狀態，研究摩擦和磨損過程中的金屬轉移，識別故障部件表面沉淀物或腐蝕產物。

二、掃描電子顯微鏡在非金屬材料領域的應用

(1)觀察材料的表面形狀

通過掃描電子顯微鏡觀察材料的表面形狀，為研究樣品的形狀結構提供了便利，有助于監控產品質量，改進工藝。

主要內容是分析材料的幾何形狀、材料的粒度和粒度分布、物相結構等。

(2)涂層表面形態分析及涂層厚度測量

?涂層表面形狀分析

涂層失效的常見現象有：褪色、模糊圖案、表面磨損、腐蝕等，通過對涂層表面形狀的觀察和分析，可以有效地控制產品質量。通過掃描電子顯微鏡，可以判斷和分析材料剖面的特點 、零件的內部結構和損壞的外觀。

?測量涂層厚度

涂層厚度直接影響零件或產品的耐腐蝕性、裝飾效果、導電性、可靠性和使用壽命。因此，涂層厚度在產品質量、工藝控制和成本控制中起著重要作用。掃描電子顯微鏡可以準確測量涂層厚度，成像清晰。

(3)材料微區化學成分分析

在分析過程中，在獲得外觀放大圖像后，往往希望同時分析原位化學成分或晶體結構，提供更多的信息，包括外觀、成分、晶體結構或位置，以便更全面、客觀地進行判斷和分析。

為此，掃描電子顯微鏡-電子探針多種分析功能的組合儀器相繼出現，如常用儀器EDS(X射線能譜儀)聯用，對材料進行定性半定量分析。

(4)掃描電子顯微鏡的分辨率可達納米級，可觀察納米材料。

納米材料的所有獨特性主要來自其超微尺寸，采用高分辨率SEM對納米材料的形狀觀察和尺寸檢測，對納米材料的研究和應用起著基本作用。

三、掃描電子顯微鏡實際應用案例展示

（1）某PCB板，需要指定位置IMC測量層厚，得到以下結果。

（2）對某LED觀察芯片的內部結構。

（3）使用 SEM EDS觀察軸斷裂位置。

SEM觀察到的圖表：

得到EDS測試譜圖：

獲得其定性半定量分析結果，為無效原因分析提供微區化學依據。

(4)某車用塑料零件斷裂，使用SEM觀察斷口情況。

因此，我們看到了掃描電子顯微鏡（SEM）它廣泛應用于材料、電子、航空、汽車地學、冶金、機械加工、半導體制造、陶瓷等材料微觀領域的許多應用。測試是一個專業的第三方測試實驗室SEM相關測試項目具有豐富的實踐經驗，采用不同的材料分析方法和測試標準，幫助企業監控產品質量，維護產品質量！

參考文獻：

①1007-2853(2007)02-0081-04朱琳在材料科學中的掃描電子顯微鏡及其應用

②1001王醒東、林中山等。

③1672-3791(2007)05(c)-0005-02王磊、張靜等。在非金屬材料分析中掃描電子顯微鏡

④曹鵬、孫黎波等。2010年**期《現代制造技術與料故障及表面缺陷研究》